7月14日晚间，洪田股份(603800)发布2025年半年度业绩预告。根据公告，经财务部门初步测算，预计2025年上半年实现归母净利润为-3800万元到-3200万元。
期内，公司加大客户应收账款的回款力度。2025年上半年，经营活动现金流量净额约为11271.96万元，上年同期为-5690.23万元，同比增长约为298%。
现金流向好的同时，洪田股份加大了新产品研发创新投入。期内，公司研发费用发生金额约为4000万元，上年同期为1820.02万元，同比增长约为123%。对研发的重视也体现在其产品获得的重大突破上。根据公司控股子公司洪瑞微电子官微6月23日消息，洪田股份间接参股子公司洪镭光学凭借先进的产品技术解决方案与专业高效的团队，赢得半导体掩模版资深制造厂商青睐，获得高解析直写光刻机采购订单。
资料显示，洪镭光学为客户供应的掩模版直写光刻机，是一台波长为405nm，最小线宽线距解析能力为2.5μm，对位精度为±2μm的高精度的激光直写光刻设备，可实现L/S为3μm的掩模版产品的量产光刻，同时提供多重图形涨缩补偿算法，是公司与合作伙伴——中国科学院上海光学精密机械研究所属企业上海镭慎光电团队在微纳激光直写领域做出的重大技术突破；代表了当前可量产化的国产自研直写光刻机的最高等级光学技术水平，帮助客户大幅降低成本，实现了掩模版微纳光刻解决方案的国产替代，可满足先进封装与半导体掩模版领域产品的直写光刻需求。
除了在光学领域取得突破外，公司核心产品6月也传来重要消息。洪田股份控股子公司洪田科技官微显示，近期，其3.6米锂电生箔机和阴极辊在其客户江西基地取得重大突破。应用于该公司的单卷原箔长度收卷达102000米、厚度仅有4.5微米的极薄锂电铜箔成功下卷，长度刷新行业纪录；综合分切后，A品成品率达87.6%，彰显了洪田科技在高端铜箔装备领域的领先水平。
此外，今年5月洪田股份在发布的投资者调研纪要中表示，洪田科技通过近两年对超精密真空镀膜设备的研发投入，已实现关键技术零的突破，随着首批超精密真空镀膜设备产品的交付和新增的产品订单，有望给公司带来新的业绩增长点。（齐和宁）
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